2023年10月，一場聚焦集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)的高端研討會——“技術(shù)碰撞火花”在IC PARK產(chǎn)服平臺成功舉行。本次研討會由是德科技（Keysight Technologies）主辦，吸引了來自芯片設(shè)計、制造、測試及應(yīng)用領(lǐng)域的近百名專家學者和企業(yè)代表參與。

會議以“技術(shù)服務(wù)”為核心主題，圍繞5G通信、人工智能、自動駕駛等熱點應(yīng)用場景下的IC測試挑戰(zhàn)展開深入探討。是德科技的技術(shù)專家分享了最新測試解決方案，包括高速數(shù)字接口測試、射頻毫米波測量及云原生測試平臺等創(chuàng)新技術(shù)，并通過實際案例演示了如何通過精準測試提升芯片性能與可靠性。

IC PARK產(chǎn)服平臺作為本次活動的承辦方，充分發(fā)揮了其產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)優(yōu)勢，為與會者提供了高效的交流與合作空間。參會企業(yè)代表紛紛表示，此類技術(shù)研討不僅促進了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，更為應(yīng)對復雜技術(shù)挑戰(zhàn)提供了新思路。

此次研討會的成功舉辦，彰顯了是德科技在測試測量領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，同時也體現(xiàn)了IC PARK作為集成電路產(chǎn)業(yè)重要載體在推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)服務(wù)方面的關(guān)鍵作用。未來，雙方將繼續(xù)深化合作，通過更多技術(shù)活動助力中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。